3D-Punktwolke in Echtzeit per Netzwerk streamen
Das TIM-UP-19k-S3 Ethernet erweitert die Bluetechnix-Produktlinie von Time of Flight Image Sensor Modulen (TIM) um ein vollwertiges Ethernet-Modul. Übertragen wird ein Punktwolken-Stream über UDP in Echtzeit. 25 Messungen mit jeweils 160 x 120 Distanzwerten werden pro Sekunde gestreamt. Das Objektiv am M12-Sockel hat standardmäßig einen Öffnungswinkel von 90°. Aber auch Alternativen mit 30°, 60° oder 120° sind lieferbar. Auf industrielle... [weiter]
49 Gramm leichter ToF-Tiefensensor 'TinyToF'
TinyToF ist der naheliegende Name für einen 25 x 40 x 18 cm große vollwertigen Time of Flight 3D-Sensor von Bluetechnix Sentis-Baureihe. Trotz gerade einmal 49 Gramm Gewicht sind CPU, Beleuchtung und Linse bereits integriert. Ausgegeben werden Metadaten wie Distanzwerte, Digital Out und benutzerdefinierte Daten. Klein und robust Die räumliche Auflösung, wie auch der Öffnungswinkel (Field of View - FoV) sind mit 8 x 8 Pixeln und 3,7 Grad ziemlich knapp... [weiter]
Neuer ToF-Tiefensensor mit 100.000 Bildpunkten
Zusammen mit Infineon stellte Bluetechnix das neue hochauflösende Time-of-Flight-Image-Module (TIM) 'TIM-U-IRS1020C' auf der 'Sensor + Test' 2014 in Nürnberg vor. Pro Sekunde können jeweils 100.000 Tiefenmessungen und ebenso vielen Helligkeitsinformationen aufgezeichnet werden. Im Vergleich zu herkömmlichen 160 x 120-ToF-Kameras ist die räumliche Auflösung mit 352 x 288 Pixeln bei gleichbleibend hoher Framerate um das Vierfache vergrößert... [weiter]
Tiefensensoren als modulares System verfügbar
Tiefensensorlösungen aus dem Hause Bluetechnix sind künftig modular aufgebaut. Die Produkte setzen sich zusammen aus einem bildaufnehmenden Image Sensor Modul (TIM), das die gewünschten Tiefensensoren und den benötigten Prozessor bereitstellt, dem Light Modul (LIM), welches mit den entsprechenden LEDs ausgestattet wird und einem Basisboard, das die nötigen Anschlüsse wie USB oder LAN bietet. Der Clou dabei ist, dass alle TIM- und LIM-Elemente gleiche... [weiter]
Bluetechnix und Partner präsentieren marktreife 3D-Technologie auf der Hannover Messe
Time-of-Flight-Tiefensensorik (ToF) ist das zentrale Thema von Bluetechnix auf der diesjährigen Hannover Messe. Bereits im vergangen Jahr präsentierte Bluetechnix mit der Argos 3D-P100 die mit 160 Bildern pro Sekunde schnellste 3D-Tiefenkamera auf dem Markt. Auch wenn dieser Rekord immer noch Bestand hat, so stehen dieses Jahr die marktreifen Entwicklungen auf Basis der Bluetechnix ToF-Technologie im Vordergrund. Daher sind heuer auch fünf weitere Unternehmen aus drei... [weiter]
Bildsensor-Modul mit 115 dB HDR und 60 Bildern pro Sekunde
High Dynamic Range (HDR) mit 115 dB bei 60 Bildern pro Sekunde leistet das Image-Sensor-Module 'ISM-AR0132AT' von Bluetechnix. Empfindlicher als das menschliche Auge und mit einer Betriebstemperatur von -40 bis +85°C auch wesentlich robuster als der menschliche Betrachter erkennt der Bildsensor auch bei widrigen Umgebungen und ungünstigen Lichtverhältnissen alle Details und Farbnuancen. Als Basis für das ISM dient der Aptina-AR0132AT mit 1280 (H) x 960 (V). Image... [weiter]
Spielkarten-großes System-on-Module mit Single-, Dual-, oder Quad-Core-CPU von Freescale
Mit dem CM-i.MX6 bringt das Wiener Unternehmen Bluetechnix ein neues System-on-Module heraus, bei dem der Kunde zwischen drei verschiedenen ARM Prozessoren von Freescale wählen kann, und das bei gleichbleibender Pin-Belegung. Von einem 1 GHz Single-Core Cortex A9 bis hin zu einem 1,2 GHz Quad-Core mit 1 MB Cache und drei Grafik-Engines, davon eine mit 3D-Unterstützung und 4 Shadern, werden alle Zwischenstufen angeboten. Ein Hardware-Update von Endprodukten durch Prozessor-... [weiter]
Dual Core 3D-Kamera von Bluetechnix mit Time-of-Flight Technologie für -40 ° bis 85 °C
Mit der neuen Produktlinie Sentis, die für intelligente Sensor-Systeme steht, präsentiert Bluetechnix eine neue 3D-Kamera mit Time-of-Flight Technologie. Die SentisToF-M100 ist ähnlich wie die Argos3D - P100 mit einem PMD-Chip ausgestattet sein, wird jedoch ihr Anwendungsgebiet vornehmlich in industriellen Umgebungen finden. Konzipiert für den industriellen Temperaturbereich von -40° bis +85°C und gerade einmal 50 x 55 x 36 mm Baugröße (unboxed),... [weiter]
Blackfin ADSP 609 System-on-Module speziell für Bildverarbeitung mit nur 43 x 33 Millimetern
Mit dem eCM-BF609 bringt das Wiener Unternehmen aus dem Embedded Systems-Bereich Bluetechnix ein 44 x 33 mm großes System-on-Module (SoM) auf den Markt, das mit einem Blackfin BF609 Dual Core Prozessor ausgestattet ist und inklusive Peripherie einen Stromverbrauch mit um die drei Watt ausweist. Stromsparender DSP speziell für Bildverarbeitung optimiert Der von Analog Devices stammende ADSP-BF 609 SKBCZ-6A Blackfin-Prozessor des Moduls wird mit zwei 500 MHz-Kernen und einem... [weiter]
Bluetechnix bringt ToF 3D-Kamera mit 160 fps auf den Markt
Bluetechnix erweitert die neue Argos Smart-Kamera-Reihe um die Argos3D-P100, eine Hochgeschwindigkeits-ToF-Kamera (Time-of-Flight-Kamera). Mit dem 3D Chip 'PhotonICs 19k-S3' von PMD erreicht die P100' Kamera eine Geschwindigkeit von bis zu 160 Aufnahmen in der Sekunde und ist damit die derzeit schnellste ToF-Kamera am Markt. Hiermit können auch sehr schnelle Bewegungen, etwa Golfschwunganalysen, Rotor-Aufnahmen oder schnelle Wischgesten präzise erfasst werden. Kompakte... [weiter]
Blackfin BF527 SoM mit 64 MByte für vernetzte Embedded Systems und portable Geräte
Bluetechnix bringt mit dem CM-BF527 ein Upgrade des bewährten Blackfin System on Module (SoM) auf den Markt. Als Highlight verfügt das nur 31 x 36 mm messende Modul nun mit 64 MByte SDRAM über einen verdoppelten Arbeitsspeicher gegenüber dem Vorgängermodul. Neben den vielfältigen Schnittstellen von USB/Ethernet bis hin zu diversen seriellen Schnittstellen, bringen zusätzliche 32 MByte SDRAM Flexibilität und Performance-Reserven für... [weiter]
Modulare Smart-Kamera mit i.MX-Prozessor als Basis für Entwickler
Das Wiener Unternehmen Bluetechnix stellt mit der Argos2D-A100 eine Kamera-Plattform vor, die auf Basis eines flexiblen i.MX535 Freescale-Prozessors individuell an eigene Bildsensoren angepasst werden kann. Das Modul ist modular konzipiert und erlaubt dem Kunden, eine individuelle Kombination von SoM, Board, Bildsensor und Optik anzufordern oder zu entwickeln. Weitere Freiheiten in der Entwicklung gewährleistet ein auf dem i.MX aufsetzender lauffähiger Linux-Kernel, mit dem... [weiter]
Bluetechnix mit neuem Firmensitz und eigenem akkreditiertem EMV- und ESD-Labor
Mehr Fläche, eine bessere Verkehrsanbindung und das eigene akkreditierte EMV-Labor nun direkt im Tech Park Vienna gaben bei Bluetechnix den Ausschlag, den kompletten Firmensitz aus der Innenstadt in den Wiener Süden zu verlegen. Der neue Standort des Entwicklers von Embedded Systems verfügt über ein voll ausgerüstetes EMV-Labor inklusive ESD-Labor und ermöglicht auf gut 1300 m² die Entwicklung und Fertigung von Prototypen und Kleinserien ohne die... [weiter]
Qseven-Modul mit i.MX53 von Bluetechnix für industriellen Temperaturbereich
Im Mittelpunkt der Embedded World 2012 stand bei Bluetechnix das neue Modul 'Qseven-i.MX537'. Ausgerüstet mit dem energieeffizienten i.MX537 ARM Cortex-A8 Prozessor von Freescale mit 800MHz, 1 GByte DDR2-800 SDRAM und 2 GByte NAND Flash ist das Board leistungsstark genug, um sowohl im Bereich Automatisierung als auch in bildgebenden Multimedia-Geräten zur Anwendung zu kommen. Neben ausreichend Rechenleistung verfügt das Modul zusätzlich zum Qseven-Standard... [weiter]